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芯片领域再次突破!中国首台半导体激光隐形晶

类别:行业新闻 发布时间:2020-06-06 08:28

一直以来中国在芯片领域的技术可以说相比于国外来说,总是要落后一代甚至更多代!主要还是因为西方一直在核心技术领域对中国实现技术封锁,那么中国势必只能依靠自己摸索,从零开始研发!即使是华为这样的科技公司,其也只有芯片设计的能力,但是却没有芯片制造代工的能力,只能选择将订单交付给台积电进行落地成产品!

所以中国在芯片领域走出的每一步都是异常艰难和值得肯定的,而近日中国在这块领域又再次迎来突破,中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备,共同研制出中国首台半导体隐形晶圆切割机,这一重大突破可以说填补了中国国内目前在这块领域的空白缺失,而且根据报道,这款隐形晶圆切割机经过实测在关键参数上要比国外的还要领先!

而现任中国长城副总裁和郑州轨道交通研究院院长的刘振宇表示,晶圆切割设备是半导体封测工艺中必不可少的一道关键工序,而且刘院长还表示,激光切割工艺相比于传统切割工艺有很多优点,比如激光切割采用无接触式工艺加工,这样就可以避免对晶体硅的表面造成损伤,而且激光切割最大的优点就是加工精度和效率都非常高!大大提高了芯片生产的产量以及质量。

据悉该套设备均是采用了特殊的材料和结构来进行设计研制的,同时也研发出一款特殊的运动平台,能够在该平台上保持高速运动时的稳定性和高精度,根据实测发现其运动速度可达500mm每秒,更重要的是结合了工业激光的最新应用技术,选取了合适的波长和脉宽,终于实现了隐形切割这一重大技术突破!

而中国首台隐形晶圆切割机的问世,可以说继华为的5G技术之后,再次打破了国外对中国一直以来的技术垄断与封锁,而且其意义对于未来我国的智能制造将会带来巨大的推动作用。而且预计将会在今年下半年,整体设备将会实现量产,届时将会提振整个中国半导体行业的市场。

可以说中国的自主研发的热情被华为彻底激发出来,中芯国际实现了N+1工艺,中微半导体实现了5nm蚀刻机的研制,并且成功被台积电纳入自己的芯片代工生产线。所以不难看出,只有自主科技研发才能让未来中国的科技不再被西方所牵制,虽然我们目前在一些技术领域比较落后,但是技术一旦实现突破,那么超越也就在一瞬间,期待未来中国的科技越来越强大,中国势必将会再创辉煌!

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